Угсрах аргын дагуу электрон эд ангиудыг нүхний эд анги, гадаргууд холбох бүрэлдэхүүн хэсэг (SMC) гэж хувааж болно..Харин салбарын хүрээнд,Гадаргуугаар холбох төхөөрөмжүүд (SMDs) Үүнийг тодорхойлоход илүү их хэрэглэгддэг гадаргуубүрэлдэхүүн хэсэг аль нь юм хэвлэмэл хэлхээний самбар (ПХБ) гадаргуу дээр шууд суурилуулсан электроникуудад ашиглагддаг.SMD нь янз бүрийн савлагааны хэв маягаар ирдэг бөгөөд тус бүр нь тодорхой зорилго, орон зайн хязгаарлалт, үйлдвэрлэлийн шаардлагад зориулагдсан байдаг.SMD сав баглаа боодлын зарим нийтлэг төрлүүд энд байна:
1. SMD чип (тэгш өнцөгт) багцууд:
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): Хоёр талдаа цахлай далавчтай, нэгдсэн хэлхээнд тохиромжтой тэгш өнцөгт багц.
SSOP (Shrink Small Outline Package): SOIC-тэй төстэй боловч жижиг биеийн хэмжээ, нарийн давирхайтай.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): SSOP-ийн нимгэн хувилбар.
QFP (Quad Flat Package): Дөрвөн талдаа утастай дөрвөлжин буюу тэгш өнцөгт багц.Бага түвшний (LQFP) эсвэл маш нарийн давтамжтай (VQFP) байж болно.
LGA (Land Grid Array): Хар тугалга байхгүй;Үүний оронд контакт дэвсгэрийг доод гадаргуу дээр тор хэлбэрээр байрлуулна.
2. SMD чип (дөрвөлжин) багцууд:
CSP (Chip Scale Package): Бүрэлдэхүүн хэсгийн ирмэг дээр шууд гагнуурын бөмбөлөг бүхий маш нягт.Бодит чипний хэмжээтэй ойролцоо байхаар бүтээгдсэн.
BGA (Ball Grid Array): Гагнуурын бөмбөлгүүдийг багцын доор тор хэлбэрээр байрлуулсан бөгөөд дулааны болон цахилгааны маш сайн гүйцэтгэлийг хангадаг.
FBGA (Fine-Pitch BGA): BGA-тай төстэй боловч илүү өндөр бүрэлдэхүүн хэсгийн нягтралын хувьд илүү нарийн давирхайтай.
3. SMD диод ба транзисторын багцууд:
SOT (Small Outline Transistor): Диод, транзистор болон бусад жижиг салангид бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн жижиг багц.
SOD (жижиг тойм диод): SOT-тэй төстэй боловч диодуудад зориулагдсан.
DO (диодын тойм): Диод болон бусад жижиг хэсгүүдэд зориулсан янз бүрийн жижиг багц.
4.SMD конденсатор ба резистор багцууд:
0201, 0402, 0603, 0805 гэх мэт: Эдгээр нь бүрэлдэхүүн хэсгийн хэмжээсийг миллиметрийн аравны нэгээр илэрхийлсэн тоон кодууд юм.Жишээлбэл, 0603 нь 0.06 x 0.03 инч (1.6 x 0.8 мм) хэмжээтэй бүрэлдэхүүн хэсгийг илэрхийлнэ.
5. Бусад SMD багцууд:
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): IC болон бусад эд ангиудад тохиромжтой дөрвөн талдаа утастай дөрвөлжин буюу тэгш өнцөгт багц.
TO252, TO263 гэх мэт: Эдгээр нь TO-220, TO-263 зэрэг цооног дамждаг уламжлалт эд ангиудын SMD хувилбар бөгөөд гадаргууд угсрах зориулалттай хавтгай ёроолтой.
Эдгээр багцын төрөл бүр нь хэмжээ, угсралтын хялбар байдал, дулааны үзүүлэлт, цахилгааны шинж чанар, зардлын хувьд давуу болон сул талуудтай.SMD багцын сонголт нь бүрэлдэхүүн хэсгийн үйл ажиллагаа, самбарын боломжит зай, үйлдвэрлэлийн чадвар, дулааны шаардлага зэрэг хүчин зүйлээс хамаарна.
Шуудангийн цаг: 2023 оны 8-р сарын 24-ний хооронд
